RIGAKUT日本理學WaferX 310 系列用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

更新時間：2025-04-23

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WaferX 310 系列

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

波長色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF）可以無損、非接觸式方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF），可以無損、非接觸的方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。它與 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅動式樣品臺可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。此外，通過安裝高靈敏度硼檢測器，可以高精度地分析超輕元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。它是同類產品中第一個配備樣品高度校正功能和自動校準（全自動日常檢查和強度校正功能）的儀器。

WaferX 310 規(guī)格

產品名稱	WaferX 310 系列
技術	波長色散 X 射線熒光光譜法（WD-XRF）
用	晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分
科技	4 kW 高功率 X 射線源，通過工廠自動化處理 WDXRF
主要組件	多達 21 個通道，固定類型（?Be 到 ??U），掃描類型（??Ti 到 ??U），CE 標志，GEM-300，SEMI S2/S8
選擇	300 mm 工廠自動化
控制（PC）	內部 PC、MS Windows®作系統(tǒng)
本體尺寸	1200 （寬） x 1950 （高） x 2498 （深）毫米
質量	1166 kg（主機）
權力	三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A

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WaferX 310 系列

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF） 可以無損、非接觸式方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。

WaferX 310 規(guī)格

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